近日，中（zhōng）国移动旗下（xià）中移（yí）物联网全资子公司芯昇科技有限公司宣布正（zhèng）式独立运（yùn）营。芯昇科技成立（lì）于2020年12月，致力（lì）于成为“最具创新力的物联网（wǎng）芯片及（jí）应用领航（háng）者”。

中移物联网此（cǐ）前已积极布局专业化运营物联（lián）网专用网络，设计生产物联网专用（yòng）模组和芯片，打（dǎ）造（zào）车（chē）联网、智能家居（jū）、智能穿戴等特色产品。芯昇科技独（dú）立运（yùn）营或将成为（wéi）中国移动在物联网领域更上一层（céng）楼的重要举措。

由于专利公开的滞后性，根据智慧芽数据显示，截（jié）至最（zuì）新，芯昇科技暂未公开专利（lì）申请数据。而中移物（wù）联（lián）网及（jí）其关联公司在126个国家/地区（qū）中，共有463件（jiàn）专利（lì）申请（详见图1），其中（zhōng），发明专利占36.93%（详见图2）。

中移物联网（wǎng）的专利布局（jú）主要聚焦于立体图（tú）、路由器、数据（jù）传输、电源模块（kuài）等物联网的专（zhuān）业技术领域（详见图3）。