一颗“芯”星,正在冉(rǎn)冉“昇”起。近日,“中(zhōng)国移动成(chéng)立芯(xīn)片公(gōng)司(sī)”的话题吸引了(le)全媒体(tǐ)平(píng)台的关注(zhù)。中移芯片官(guān)微披露(lù)中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇(shēng)科技有(yǒu)限(xiàn)公司正式(shì)独(dú)立运(yùn)行,进一步(bù)进军物联网芯片领域,并(bìng)计划于(yú)科(kē)创板上市。
从2006年首推物(wù)联(lián)网应用、2013年上线OneNET物联网平台到发布(bù)首款用于物联网产品的MCU芯(xīn)片,中国移动15年来在(zài)物(wù)联网业(yè)务上步(bù)步登(dēng)高,那么如今成立芯片公司,将为自身的物联网业务发展带来哪(nǎ)些好处?“国(guó)家(jiā)队”出手(shǒu),中国(guó)移动(dòng)此举对我国集成电路产业、物联网产业(yè)发展又有怎样的影响(xiǎng)?
筹谋物联网:从应用到感(gǎn)知
中国移动在(zài)物联网领域(yù)已经积(jī)累了近20年的经(jīng)验,从(cóng)2002年推(tuī)出重(chóng)钢锅炉房安(ān)全监控应用起步探索;2010年(nián)成立实体公司中移物联(lián)网,开始(shǐ)以专业公司(sī)的(de)方式进行全面的市场化运营;2013年中(zhōng)移物联(lián)网设备(bèi)云(yún)--OneNET正式(shì)上线,向开(kāi)发者提供(gòng)行业PaaS服务和(hé)定制化开发服务;2014年中国移动物联(lián)卡及中移物联网Onelink平台(tái)正式商用,这标(biāo)志着全国物联卡专网管理体系的建(jiàn)立。
物联网分为感知层(céng)、传输层(céng)、平台层和应用层这四个(gè)层级,从应用层走到感知层,中国移动运筹帷幄14年。
2016年,中国移动发布(bù)首款内置M2M的2G通信芯片(piàn)C216B,进入物联网(wǎng)芯片(piàn)研发领域(yù)。M2M是物联网(wǎng)四大支撑技术之一,指将数据(jù)从一台终端传(chuán)送(sòng)到(dào)另一(yī)台终端,也就是机器与机(jī)器的对话,超市(shì)的条码扫描、NFC手机支付等都是M2M技术的应用体现(xiàn)。这款芯片可面向车联网(wǎng)、智(zhì)能家居、可穿戴设备等应用场景。河海大学物联(lián)网(wǎng)工程专业教(jiāo)授韩(hán)光洁向《中国电子报》记者指出,中(zhōng)国移动进军芯片(piàn)领域,一方面可(kě)以(yǐ)为自己的物联网芯片提(tí)供(gòng)更多(duō)的通信支持(chí),基站业务和物联(lián)网芯片业(yè)务可以更好地(dì)协同工作,又能拓展中国移动的业(yè)务版图。
着眼芯片(piàn)设计(jì):从(cóng)通信(xìn)到计算
目前,中国(guó)移动发布了2G、4G、NB-IoT等多款通信芯片。在正式(shì)成立芯昇(shēng)科技前,中国移(yí)动的研究脚步已(yǐ)经从通信芯片进入计算芯片(piàn)领(lǐng)域。2020年11月发布了首款MCU芯片CM32M101A,这是一款用于物联网产(chǎn)品的芯片,适用于智能表计、环境(jìng)监测、智慧家庭、防盗报(bào)警(jǐng)、定位器和智(zhì)能家电等(děng)物联网行业产品及应用。不(bú)过,公开平台上鲜有(yǒu)关于这款芯片设计和制造方(fāng)面的(de)信息披露。
直到最近(jìn),中国移(yí)动在芯(xīn)片设计(jì)环节走出了关键一步。中移物联网全资(zī)子公司芯昇科技有限公司正式独(dú)立运(yùn)行,该公(gōng)司经营范围(wéi)包括(kuò)智(zhì)能家庭消费设备(bèi)制造、安防设备制造(zào)、智能车载(zǎi)设备制造(zào)、电子元(yuán)器件制造(zào)、集成电路芯片设计及服务等。中移物联网公(gōng)司党委委员、副总经理刘春(chūn)阳表示,希望(wàng)芯昇科技未来在芯片领域可以做(zuò)出新的规模、锻(duàn)造(zào)新的能(néng)力、开(kāi)创(chuàng)新的机制、进行(háng)新的布局(jú)。并指出,未来3~5年,芯昇科技领(lǐng)导班子要有明确的(de)规划。据介绍,该公(gōng)司(sī)未来有计(jì)划(huá)登陆科创(chuàng)板。“5G的模(mó)式(shì)让运营商感(gǎn)知到制造(zào)业的广阔市场,目(mù)前芯片领域存在(zài)很大(dà)的市场缺口,运营商5G网络技(jì)术优势在手(shǒu),进军芯片领域(yù),可以建立物(wù)联网或(huò)者工业互联网平台,再借助于芯片技术打造全栈式解(jiě)决(jué)方案。”韩光洁对记者说道。
韩光洁认(rèn)为(wéi),通过时间的积累以及(jí)资源的投入,中国(guó)移动(dòng)此举(jǔ)可以在一定程度上缓解行业的芯片缺货问题,主要目(mù)标在于解决物联网生(shēng)态的(de)芯片需(xū)求。
“国家队”出击:“芯”星冉冉“昇”起
一石激(jī)起千层浪,中国移动这步动(dòng)作(zuò),影响的不仅仅是自身业务的(de)未来走向,或将对我国(guó)集成电路(lù)带来新的希望,带(dài)领物联网产业走上“高速路”。
“芯片设计符合国家(jiā)战略方向,中国移动着手芯(xīn)片(piàn)设计,是'国家队'应有的服务意识。”一位不愿透(tòu)露姓名的集成电路行业资深人士(shì)对记者说道(dào)。
国家统计局数据显示,今(jīn)年(nián)5月我国(guó)已实现集成(chéng)电路产量299亿块,达到历史单月之(zhī)最(zuì)。韩(hán)光洁指(zhǐ)出,我(wǒ)国集成电路产量不断提(tí)升,中(zhōng)国移动作(zuò)为“国(guó)家队”重要成员(yuán),入局芯片领域(yù),将加快国(guó)内物联网(wǎng)芯片28纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)上制程全面本土化进程,同时促进14纳米芯片产业链的快速发展(zhǎn)。
值(zhí)得注意的(de)是,中(zhōng)移(yí)物(wù)联(lián)网有(yǒu)限公(gōng)司集成电路(lù)创新中心总(zǒng)经理(lǐ)肖青在出席RISC-V 2021中国峰会(huì)时曾介绍(shào),芯昇(shēng)科技的战略实现路径之(zhī)一是开展基于RISC-V内核物联网(wǎng)芯片的(de)研发(fā),完成本土RISC-V内(nèi)核在量(liàng)产(chǎn)产品(pǐn)上的验(yàn)证,打造成熟的RISC-V产业生态。
韩光洁指(zhǐ)出(chū),在中国移动的支撑(chēng)下,芯(xīn)昇科技可以通过标杆性垂直行业解决方案的规模落地,形成本土物联(lián)网内核生态蓬勃发展的局面(miàn),推动RISC-V等技(jì)术形成较大规模商用(yòng),这将有助于未来培育成熟(shú)完善(shàn)的RISC-V生态,打造本土化的物联网产业链条(tiáo)。“如果芯昇(shēng)科技在未来真能够实现蓬勃发展,大概率会增(zēng)加相关企业对于以RISC-V等技术为基础的业务布局。”韩光洁说。
从终端(duān)层来看,官(guān)方资料显示,中国移动(dòng)已开通(tōng)40多万(wàn)个与物联网紧密相关的NB-IoT基站,实现了县镇以(yǐ)上区域连续覆盖,农村区域的按需覆盖。这些基站(zhàn)的建设(shè)可以为中国移动的物联网芯(xīn)片提供更多的(de)通信支持,并能(néng)够保证基站业务和(hé)物联网芯片业务更好地协同工作。中(zhōng)国移动进军芯片(piàn)制造领域,将加快实现物联网终端设备芯片本土(tǔ)化,推(tuī)动中国物联(lián)网产业的(de)快速健康发展(zhǎn)。
有金融行业人(rén)士在(zài)分析了上百家(jiā)科创板上(shàng)市企业招股书后(hòu),总结出16字经验:智(zhì)慧高铁、治病(bìng)救人、科技强军、芯片立国。或许在不久的将来,我们(men)能够看到(dào),中国移动的芯昇(shēng)这一颗“芯”星,在物(wù)联(lián)网领域冉冉“昇”起。